本次投资用于12英寸车规级数模混🔶🇵🇱合芯片制造项目，计划总投资。
研究团队在180M参数的TLM上做了一个🤯🌥。
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本次投资用于12英寸车规级数模混🔶🇵🇱合芯片制造项目，计划总投资。
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研究团队在180M参数的TLM上做了一个🤯🌥。
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